，AMD 官方宣布將擴大對不斷增長的 5G 合作伙伴生態系統的支持，涵蓋從核心到無線電接入網應用，并在提供額外全新測試功能的同時，發布全新 5G 產品。得益于 AMD 與賽靈思產品線的整合，以及與 VIAVI 合作建立的全新電信解決方案測試實驗室，在過去的一年中，AMD 的無線電信合作伙伴生態系統規模擴大了一倍之多。

電信解決方案測試實驗室的成立，對于運營商和電信解決方案提供商的測試、驗證和擴大計算資源以滿足從 RAN 到邊緣至核心中不斷增長的需求至關重要。該測試實驗室支持包括硬件到軟件的端到端解決方案的驗證，以利用最新的 AMD 處理器、自適應 SoC、SmartNIC、FPGA 和 DPU。

為了支持這一項目，VIAVI 端到端測試套件可通過其所提供的網絡測試解決方案來分析、開發和驗證整個電信網絡實際運轉的影響。電信解決方案測試實驗室將使用當前和未來的 AMD 技術來實現橫跨核心、CU / DU、邊緣和 RAN 的通信流量模擬和生成，從而進行全面的功能和性能測試，并滿足當前和未來代際的生態系統需求。電信解決方案測試實驗室位于加利福尼亞州圣克拉拉市，將于 2023 年第二季度開始引入首批 5G 生態系統合作伙伴。

面向新興 4G / 5G 增長市場的新款 Zynq UltraScale+ RFSoC 器件

4G / 5G AMD Zynq UltraScale+ RFSoC 和 MPSoc 無線電技術的廣泛采用，可為新型一體化遠程無線電單元設計提供支持。AMD 現正擴展其 Zynq UltraScale+ RFSoC 數字前端產品組合，該系列新增兩款產品:Zynq UltraScale+ RFSoC ZU63DR 和 Zynq UltraScale+ RFSoC ZU64DR 器件。這些新款 RFSoC 將推動 4G / 5G 無線電擴展并部署至全球市場，這些市場需要借助低成本、低功耗和高頻譜效率無線電來滿足日益增長的無線連接需求。

AMD 表示，將展示采用 AMD Zynq UltraScale+ RFSoC 和 MPSoC 設計面向開放式接口的基于 O-RAN 的遠程無線電單元。新款 AMD Zynq UltraScale+ RFSoC 具有卓越性價比和能效，非常適合包括鄉村和戶外部署在內的全球新興市場。

Zynq UltraScale+ RFSoC ZU63DR 專門針對 4T4R技術和雙頻段入門級 O-RAN 無線電單元(O-RU)應用。Zynq UltraScale+ RFSoC ZU64DR 則面向采用第三代合作伙伴計劃(3GPP)split-8 選項的 8T8R(8 發 8 收)O-RU 應用，可同時支持非傳統及傳統無線電單元架構。

兩款 RFSoC 器件均采用 Zynq UltraScale+ RFSoC ZU67DR 旗艦器件的深度 DFE 集成技術，預計將于 2023 年第二季度全面投產。AMD 將在即將于巴塞羅那舉辦的 MWC 2023 上展示其 Zynq UltraScale+ RFSoC DFE 系列。

IT之家提醒:AMD 展臺位于 MWC 大會2 號展廳 2M61，展覽時間為 2023 年 2 月 24 日-3 月 2 日 。