蓋世汽車訊 據外媒報道,知情人士透露,臺積電正在與合作伙伴談判,擬斥資高達100億歐元(合110億美元)在德國薩克森州建立一家微芯片制造廠。
上述知情人士稱,臺積電計劃與恩智浦半導體、博世和英飛凌科技共同成立一家合資企業,該合資企業將獲得政府補貼,預算至少為70億歐元,總投資可能接近100億歐元。不過,最終決定尚未做出,計劃仍有可能改變。
臺積電發言人Nina Kao表示,該公司仍在評估在歐洲建廠的可能性,但沒有詳細說明。恩智浦半導體、博世、英飛凌和德國經濟部的發言人均拒絕就該項目置評。
臺積電董事長劉德音曾在2021年就向股東透露,該公司已開始評估在歐洲最大的經濟體德國建立制造業務。臺積電首席執行官魏哲家(C. C. Wei)也曾表示,擬議中的歐洲工廠將專注于生產汽車行業的芯片。
據部分知情人士透露,臺積電最早可能在今年8月份批準德國工廠的建設,該工廠將專注于生產28納米芯片。如果建成,這將是臺積電在歐盟的第一家晶圓廠。在歐盟試圖到2030年將其在全球半導體市場中的份額翻一番之際,德國的類似項目已經從政府補貼中尋求了高達40%的資金。今年4月,歐盟通過了430億歐元的《芯片法案》,以提振國內芯片產出。
除德國外,臺積電還將斥資86億美元與合作伙伴在日本建廠,其中約一半資金將來自日本政府。截至目前,臺積電絕大多數半導體都在中國臺灣生產,但隨著客戶和政府越來越擔心地緣政治緊張局勢,該公司已開始在美國和日本建立更多產能。
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