芯片是不是8155？每當(dāng)有人說起新車的智能化配置，這似乎成為了一個評判標準。在各大車企的追捧下，高通8155芯片好像成為了另外一種“高端”的象征。

顯然，8155的“魅力”讓無數(shù)人深刻領(lǐng)悟，以至于像極氪001、福特電馬這些車型，等不到年終改款就在一片“呼聲”中為用戶免費升級了8155芯片。

甚至，坊間已經(jīng)開始流傳一句話:能打敗8155芯片的，只有下一個高通。

隨著市場份額的不斷積累，“獨霸”車圈的高通，真的沒有人能撼動其地位嗎？現(xiàn)在，有人坐不住了。

日前，聯(lián)發(fā)科和英偉達宣布將在智能座艙進行合作，將共同為未來運算密集型的軟體定義汽車提供獨特性的平臺，為汽車市場帶來全新的使用體驗。通過此次合作，聯(lián)發(fā)科將開發(fā)集成英偉達GPU芯粒的汽車SoC，搭載英偉達AI和圖形計算IP。

據(jù)悉，此次合作是由英偉達執(zhí)行官黃仁勛率先提出，雙方將充分融合兩家公司汽車產(chǎn)品組合的優(yōu)勢，未來有望將合作范圍擴展到更多領(lǐng)域，覆蓋從豪華到主流的所有汽車細分市場。

01聯(lián)盟共克“曹魏”

其實，不論是高通還是聯(lián)發(fā)科和英偉達都只是智能座艙的“新人”，在過去更長的時間中，汽車座艙方面的軟硬件一直都是由傳統(tǒng)的汽車供應(yīng)商，也就是業(yè)內(nèi)常說的Trei 1來提供的。但是隨著汽車智能化的轉(zhuǎn)型和芯片慌的影響，傳統(tǒng)的供應(yīng)鏈關(guān)系正在被重新組合。

在智能座艙芯片的競爭，主要有兩大勢力:其一，傳統(tǒng)的汽車芯片供應(yīng)商，如恩智浦、瑞薩(R系列)、德州儀器(Jacinto系列)和意法半導(dǎo)體(Accordo系列)；其二，便是高通一樣的消費級芯片供應(yīng)商，如英特爾、谷歌、三星、華為、聯(lián)發(fā)科、英偉達等。

往往，在過去數(shù)年的汽車芯片供應(yīng)中，傳統(tǒng)的恩智浦、瑞薩和德州儀器一直占據(jù)著主要的市場，所提供的產(chǎn)品更多的只是MCU芯片，這種芯片做夠支撐起液晶儀表，廣播音樂等座艙功能，并且所需要的算力非常小功耗也非常低，供應(yīng)商更多的考慮是如何降低生產(chǎn)成本。

但是，當(dāng)汽車市場逐漸由電動化向智能化過渡，從駕駛座艙到智能空間，“軟件定義汽車”的理念愈發(fā)深入，汽車座艙已然成為行業(yè)關(guān)注的熱點。在需求不斷增長的情況下，汽車座艙也迎來了智能化的革命。

在汽車的智能座艙中，核心的座艙芯片是實現(xiàn)車載信息娛樂系統(tǒng)、流媒體后視鏡、HUD抬頭顯示系統(tǒng)、全液晶儀表、車聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)、車內(nèi)乘員監(jiān)控系統(tǒng)等一系列功能的基石。隨著技術(shù)的進步，智能座艙芯片已經(jīng)歷了從MCU向SoC(系統(tǒng)級芯片)進化的過程。

同時，汽車座艙內(nèi)的應(yīng)用正和手機越來越像，包括觸控、語音、手勢交互等多種人機交互的方式，讓高算力SoC芯片正在成為新一代智能汽車的剛需。

在這樣的影響下，消費電子芯片廠商紛紛入局汽車芯片領(lǐng)域。初期，這些廠商的進展并不順利，而高通在2014年就率先進入了車機芯片領(lǐng)域，發(fā)布了第一代車機芯片602A。2016年，高通發(fā)布采用14nm工藝的第二代座艙芯片驍龍820A，成功與小鵬、理想、本田、奧迪、福特等車企達成合作。

2019年，高通發(fā)布第三代智能座艙芯片8155，采用全球首款7nm制程，一經(jīng)問世便被稱為“車規(guī)級芯片天花板”，也成為衡量一款智能車科技水平高低的標尺。品牌旗艦車型均以搭載高通8155做為核心賣點，高通也因此被捧上神壇。

高通出現(xiàn)在座艙芯片領(lǐng)域后，徹底改變了市場格局。根據(jù)Strategy Analytics數(shù)據(jù)，2015年瑞薩、恩智浦合計占據(jù)整個車機芯片市場份額的六成以上，其中瑞薩在駕駛艙、儀表份額達到47%、44%。

但是到了2021年，高通憑借著8155芯片的大規(guī)模上車，一下獲得了座艙芯片市場80%的份額，2022年更是占據(jù)了國內(nèi)90%的智能座艙市場。

毫無疑問，在智能座艙芯片領(lǐng)域，高通并不是唯一的選擇，但經(jīng)過市場選擇之后，卻笑到了最后，成就了其高端市場“壟斷者”的地位。現(xiàn)在，被高通“壓著打”的聯(lián)發(fā)科，想打響名堂，牽手英偉達或許是一個值得嘗試的方法。

有意思的是，英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛還親自到場為聯(lián)發(fā)科助陣，大有吳蜀聯(lián)盟共克曹魏之勢。從聯(lián)發(fā)科、英偉達公布的合作方案來看，雙方將全面進軍智能座艙芯片、車規(guī)SoC等領(lǐng)域，相當(dāng)于直接殺入高通腹地。

02“苦”高通久已，聯(lián)發(fā)科搶占藍海

幾乎與聯(lián)發(fā)科和英偉達官宣合作的同時，高通舉辦了首屆汽車技術(shù)與合作峰會，大秀了一波在智能座艙領(lǐng)域的發(fā)展成果。根據(jù)高通官方稱，驍龍數(shù)字底盤已賦能全球超過2.5億輛汽車，汽車業(yè)務(wù)訂單總估值超過300億美元。

同時，高通更借這一次機會更展現(xiàn)了其宏大的野心，不只停留在智能座艙領(lǐng)域，更將覆蓋智能網(wǎng)聯(lián)汽車所需的幾乎全部技術(shù)，成為更加全面的軟硬件汽車供應(yīng)商。

隨著智能座艙的普及將傳統(tǒng)汽車芯片廠從中心位置逐步拉到了邊緣，甚至面對來勢洶洶的對手已經(jīng)毫無招架之力。但是，當(dāng)高通從這場變更中獲取了最大的勝利后，與之幾乎同時進入智能座艙的聯(lián)發(fā)科卻沒能贏得更大的好處。

可以說，在消費電子領(lǐng)域和高通打了數(shù)年的聯(lián)發(fā)科，一直被高通壓著一頭，無論是在手機芯片還是轉(zhuǎn)型到車機芯片，市場占有率總是比不過高通。仿佛如同大漢皇叔劉備創(chuàng)業(yè)初期一樣，敗多勝少，甚至長期“寄人籬下”。

在轉(zhuǎn)戰(zhàn)智能座艙芯片之后，雖然和傳統(tǒng)勢力相比，聯(lián)發(fā)科在芯片上的優(yōu)勢十分明顯，但總是比老對手高通要晚上一步。高通的第四代智能座艙芯片8295在2021年已經(jīng)開始適配，而聯(lián)發(fā)科去年才成功量產(chǎn)了新一代座艙芯片MT8675，并且還需要等待AEC-Q104 系統(tǒng)級車規(guī)的認證。

如今，新的時代變革也讓聯(lián)發(fā)科看到了新的機遇，在智能座艙芯片逐漸轉(zhuǎn)向更高層次的集成的趨勢下，決定尋找?guī)褪执蛞粋€翻身仗。

在未來的智能座艙中，單顆SoC就可以支持數(shù)字座艙、ADAS和自動駕駛功能，這就要求芯片的算力不只要滿足數(shù)據(jù)計算，還需要滿足圖形計算和人工智能計算，并且能達到車規(guī)級的穩(wěn)定性和安全性。

恰好，英偉達就是這方面的主力廠商，并且還是芯片行業(yè)中最有名的圖形計算芯片設(shè)計公司。同時，英偉達還擁有著自動駕駛芯片研發(fā)設(shè)計的能力，可以說和聯(lián)科發(fā)在一定程度上形成了互補。

聯(lián)發(fā)科推出的Dimensity Auto 汽車平臺承襲了聯(lián)發(fā)科技在行動運算、高速連網(wǎng)、多媒體娛樂等領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)積累，以及覆蓋廣泛的安卓生態(tài)系統(tǒng)，能夠為消費者提供全方位沉浸式智慧駕駛體驗。

結(jié)合英偉達在人工智慧、云端、繪圖運算技術(shù)和軟體方面的核心專業(yè)優(yōu)勢，并配搭英偉達的ADAS 解決方案，并且可以兼容目前已經(jīng)使用英偉達產(chǎn)品的汽車制造商。

此外，聯(lián)發(fā)科Dimensity Auto將不只提供智能座艙芯片，更將提供包括芯片和軟件在內(nèi)的全套方案，甚至可以跳過Trei 1直接向主機廠提供服務(wù)。

并且，聯(lián)發(fā)科還有著一直以來的價格優(yōu)勢。例如，目前采用高通方案，不僅需要購買芯片，還需要額外繳納一筆基帶專利費，按照芯片售價的5%收取，同時還需要購買芯片原廠配套的軟件授權(quán)，然后下載源碼和工具。據(jù)了解，僅僅是授權(quán)費一項就高達數(shù)百萬元。

相反，聯(lián)發(fā)科不僅沒有額外的基帶專利費用，在芯片所需的整車開發(fā)配套的軟件授權(quán)上，也要更便宜。有消息顯示，聯(lián)發(fā)科的價格是只有高通的一半，如目前已經(jīng)量產(chǎn)的MT8675僅需2000元就可以提供7nm+5G T-BOX座艙解決方案。

顯然，在獲得性能強化后的聯(lián)發(fā)科，可以說在產(chǎn)品力上已經(jīng)可以和高通正面對抗，甚至是更占優(yōu)勢。

同時，聯(lián)發(fā)科在成本控制上又有著自己的優(yōu)勢，特別是在車企不斷內(nèi)卷價格的趨勢下，可以提供可靠且成本更占優(yōu)勢的產(chǎn)品，在高通逐漸形成壟斷的格局下，或許將向這位領(lǐng)頭羊發(fā)起沖擊。

另一方面，英偉達雖說在智能座艙領(lǐng)域建樹不多，但與聯(lián)發(fā)科的合作，或?qū)母咄ㄊ种蟹忠槐膊慌懦淖冎悄茏撔酒I(lǐng)域的競爭格局。

不過，聯(lián)發(fā)科與英偉達的合作，短期內(nèi)還無法改變高通“一家獨大”的現(xiàn)狀。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科與英偉達的合作將覆蓋全球市場，但合作的第一款SoC預(yù)計2025 年底才將面世，2026-2027 年才會投入量產(chǎn)。

但這樣的“聯(lián)盟”，也將給車企在降本增效方面提供一種不錯的新選擇。