2024年10月24日，由蓋世汽車主辦的2024 第六屆“金輯獎”頒獎盛典在上海市圓滿落幕。

仁芯科技憑借其R-LinC:16Gbps高性能車載Serdes突破性技術創新及公司的蓬勃發展態勢，在眾多參與角逐的創新型企業中獨樹一幟，榮膺“金輯獎最具成長價值獎”。這一殊榮是通過綜合評估產品的核心競爭能力、團隊實力背景以及產品未來應用前景三大方面而授予的，旨在挖掘智能電動汽車領域變革中的佼佼者——那些擁有新穎技術、前沿理念和創新模式的公司。仁芯科技的獲獎不僅彰顯了其在推動汽車產業發展探索新路徑方面的卓越貢獻，更為整個行業加速邁向全面智能化的未來注入了強勁動力。

仁芯科技產品副總裁金櫟出席了盛典，并代表公司領取了這一榮譽。

仁芯科技產品副總裁金櫟領獎

仁芯科技成立于2022年，在短短2年的時間內，完成了芯片定義，研發，流片的全過程，于2024年4月在北京車展期間發布了全球首顆16Gbps速率，22nm工藝的車規級Serdes芯片。芯片速率以及工藝制程上大幅領先于競爭對手，體現了仁芯研發團隊強悍的技術和攻關能力。同時，公司還與全球領先的Sensor廠商聯合發布全球首創的1700萬攝像頭解決方案，共同推動汽車電子技術升級。

此外，仁芯科技在成立兩年的時間里，已經完成4輪累計3億元融資，獲得著名商業資本、產業資本、上市公司等的連續注資，這體現了產業鏈各方對車載SerDes賽道的持續看好，以及對仁芯科技的高度認可。

目前，仁芯科技以其出色的產品表現，展現出領先于行業的Turn Key交付能力，贏得了客戶的信任與支持，并受到行業和資本的廣泛關注。此次獲獎可謂實至名歸。

關于「金輯獎」

“金輯獎”由蓋世發起，旨在“發現好公司·推廣好技術·成就汽車人”。2024第六屆金輯獎圍繞“中國汽車新供應鏈百強”這一主題，聚焦智能駕駛、智能座艙、智能底盤、汽車軟件、車規級芯片、大數據及人工智能、動力總成及充換電、熱管理、車身及內外飾、新材料等十大細分板塊，旨在推動上述領域的技術進步和產業升級。

“金輯獎”現已成功舉辦五屆，每年金輯獎歷時200多天，超數百萬汽車人關注并參與網絡票選，累計1000余企業參與獎項申報，共計2000余項先進技術參與評選。