據(jù)供應(yīng)鏈人士透露，網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域的上游核心芯片供應(yīng)商和下游系統(tǒng)制造商對(duì)短期和長(zhǎng)期市場(chǎng)需求持樂(lè)觀態(tài)度，其訂單可見(jiàn)性將持續(xù)到2023年第三季度。

消息人士指出，博通使用TSMC成熟的制程技術(shù)來(lái)制造其網(wǎng)絡(luò)芯片代工廠的產(chǎn)能一直在滿(mǎn)負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，短期內(nèi)不會(huì)改變?cè)摴疽褜⑵浞e壓訂單的交付時(shí)間延長(zhǎng)至50周，促使網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商提前下芯片訂單

此外，包括Sercomm，智毅科技，鄭文科技，Unizyx和Accton Technology在內(nèi)的中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商也看好電信和數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商的強(qiáng)勁訂單勢(shì)頭。