蓋世汽車訊 據(jù)彭博社報道，恩智浦半導體宣布與臺積電持股的世界先進積體電路股份有限公司合作，在新加坡建設(shè)一家價值78億美元的芯片晶圓廠。

6月5日，VIS和恩智浦在一份聲明中表示，兩家公司將在今年下半年開始建設(shè)新加坡工廠，并計劃于2027年投產(chǎn)。其中，VIS將持有該合資工廠60%的股份，恩智浦持有其余股份。VIS將向合資企業(yè)注資24億美元，恩智浦注資16億美元，而且兩家公司已同意未來再注資19億美元。該工廠將由VIS運營，預計將在新加坡創(chuàng)造1,500個就業(yè)崗位。

新工廠將生產(chǎn)直徑為12英寸的硅片，比VIS新加坡現(xiàn)有工廠生產(chǎn)的8英寸硅片更先進。全球大多數(shù)新芯片廠都使用12英寸晶圓，因為每片晶圓的產(chǎn)量可以更高。新工廠將采用130納米至40納米的技術(shù)，生產(chǎn)包括混合信號、電源管理和模擬產(chǎn)品，目標市場包括汽車、工業(yè)、消費和移動終端市場，相關(guān)技術(shù)授權(quán)及技術(shù)轉(zhuǎn)移預計將來自臺積電。

恩智浦首席執(zhí)行官Kurt Sievers在接受彭博社采訪時表示，“由于地緣政治動蕩，來自不同地區(qū)的客戶要求本地化生產(chǎn)。這種地域多元化的趨勢非常明顯。”

得益于相對較低的勞動力成本、充足的技術(shù)人才以及鄰近亞洲主要消費市場，東南亞正在成為科技制造業(yè)的一支力量。據(jù)悉，亞馬遜、微軟和英偉達等公司在這個擁有近7億人口的地區(qū)投入了數(shù)十億美元。

Sievers指出，恩智浦之所以選擇新加坡，很大程度上是因為該國有熟練的勞動力，而且恩智浦已經(jīng)與臺積電在新加坡設(shè)立一家合資工廠。截至今年2月，臺積電持有VIS約28%的股份。