智通財經APP獲悉，來自華爾街大行花旗的研究團隊周二在一份報告中表示，在第三季度的美股財報季開啟后，盡管臺積電、英偉達(NVDA.US)等少部分全面受益于AI熱潮的芯片股表現強勢，但是整個美股芯片板塊因非AI需求仍然低迷而出現過于夸張的拋售浪潮。在花旗研究團隊現在看來，市場資金差不多又到了逢低買入芯片股的時候，這也意味著自2023年以來帶領美股步入牛市的核心驅動力之一——芯片股，在財報季遭拋售后有望重獲全球資金青睞，有可能再一次開啟“瘋牛”般的超級行情，成為美股市場的C位。

花旗分析師克里斯托弗·丹利帶領的團隊在給客戶的一份報告中寫道:“在芯片公司財報季期間，共識預期下降大約11%，費城半導體指數大幅下跌近10%，主要原因在于模擬芯片以及微芯片需求仍然疲軟，進而造成微芯科技 、恩智浦半導體(NXPI.US)以及英特爾(INTC.US)等股票標的大幅下跌。”

“然而，我們認為這種非理性地下跌/劇烈拋售幾乎結束，人們的注意力逐漸將轉向2025年。我們預計2025年全球半導體市場的整體銷售額將同比增長約9%，預計2024年有望在去年相對疲軟的基礎上同比增長17%。”花旗在上述報告中補充表示。

克里斯托弗·丹利帶領的花旗研究團隊表示，目前芯片細分領域最為疲軟的工業終端芯片需求的長期下行趨勢應該“很快就會消失”，并且預計另一長期疲軟的市場——汽車市場的芯片庫存調整應該在2025年上半年結束。

“相反，包括PC、智能手機以及數據中心服務器等細分領域的芯片市場，即另外75%的芯片市場需求繼續呈現‘穩定增長’，投資者們現在應該建立芯片行業的股票頭寸，并在2025年第一季度‘轉為更加激進的配置敞口’，部分邏輯在于亞馬遜、谷歌以及微軟等超大規模科技公司們集體的人工智能相關巨額支出。”花旗研究團隊補充表示。

花旗研究團隊在這份研究報告中，繼續堅持該投資機構對于AMD、亞德諾(ADI.US)、博通(AVGO.US)、美光科技(MU.US)、微芯科技 (MCHP.US)、德州儀器(TXN.US)、英偉達(NVDA.US)和科磊公司(KLAC.US)的“買入”評級。

AI芯片與存儲芯片，撐起半導體市場“半邊天”

當前數據中心服務器AI芯片，以及存儲芯片需求可謂十分強勁，未來很長一段時間可能也是如此。半導體行業協會 近日公布的最新統計數據顯示，在英偉達H100/H200等數據中心服務器AI芯片強勁需求帶動之下，2024 年第三季度全球半導體市場銷售額高達 1660 億美元，相比于2023年第三季度同比增長23.2%，相比于2024年第二季度本已強勁的銷售額則環比增長 10.7%。2024 年9月單月的全球半導體市場的銷售額約為 553 億美元，比2024 年8月的半導體市場銷售額531億美元環比增長 4.1%。

對于2025年半導體市場需求前景，根據Gartner的最新預測，全球半導體市場將在2025年整體銷售額將達到大約7170億美元，較2024年增長14%。這一增長主要受到數據中心AI相關半導體需求以及融入端側AI的消費電子產品需求復蘇的推動。Gartner預測今年全球半導體市場銷售額可能將達到6300 億美元，意味著有望較上一年大幅增長 18.8% 。Gartner預測存儲芯片市場將在2025年表現最為強勁，預計將增長20.5%，銷售額有望達到1963億美元，其中，企業級NAND閃存和DRAM將是主要驅動力。

世界半導體貿易統計組織春季公布的半導體行業展望數據顯示，預計2024年全球半導體市場將出現非常強勁的復蘇趨勢，WSTS對于2024年全球半導體市場銷售額規模預期相比于2023年年末的預測報告大幅上調。對于2024年，WSTS預測市場規模為6110億美元，意味著將相比于上年大幅增長16%，這也是對2023年年末預測的大幅向上修正。

展望2025年，WSTS預測全球半導體市場的銷售額規模有望達到6870億美元，意味著全球半導體市場有望在2024年本已無比強勁的復蘇趨勢之上再增長約12.5%。WSTS預計這一增長將主要由存儲芯片類別和人工智能邏輯類別所大力推動，預計在AI熱潮助推之下這兩個類別的整體規模在2025年有望飆升至2000億美元以上。與上一年相比，WSTS預計DRAM和NAND所主導的存儲芯片類別總銷售額增速在2025年將超過25%，包含CPU以及GPU在內的邏輯芯片類別總銷售額增速有望超過10%，同時還預計分立器件、光電子、傳感器和模擬半導體等所有其他細分市場的增長率都將達到個位數。

WSTS預測在電動汽車以及工業端所需芯片中占據重要份額的模擬芯片市場規模仍然低迷，預計市場規模繼2023年萎縮8.7%之后，2024年可能萎縮2.7%，但是WSTS預測模擬芯片市場的整體規模在2025年有望擴張6.7%，意味著明年模擬芯片復蘇進程或將于2025年緩慢啟動。模擬芯片在電動汽車多種關鍵功能模塊和系統中發揮著不可或缺的作用，其中包括電源管理、電池管理、傳感器接口、音頻和視頻處理、電動機核心控制系統等。